آیفون 18 با تراشه 2 نانومتری و 12 گیگابایت رم عرضه می گردد
به گزارش آوای وحش، طبق گفته منبعی معتبر که پیش بینی های دقیقی درباره برنامه های اپل ارائه می دهد، سری آیفون 18 اپل از تراشه 2 نانومتری نسل نو شرکت TSMC در کنار یک روش نو پکیجینگ استفاده خواهند کرد که در کنار این تراشه 12 گیگابایت حافظه رم قرار می گیرد.
دیروز این افشاگر در شبکه اجتماعی ویبو پستی منتشر کرد که در آن آمده راشه A20 در مدل های آیفون 18 به جای استفاده از پکیجینگ InFo (پکیجینگ فن آوت یکپارچه)، به روش پکیجینگ WMCM (پکیجینگ چند تراشه ای در سطح ویفر) منتقل خواهد شد و حافظه نیز به 12 گیگابایت ارتقا می یابد.
از نظر تفاوت در روش های پکیجینگ، InFo امکان ادغام قطعات مختلف از جمله حافظه را درون پکیج فراهم می نماید، اما بیشتر بر پکیجینگ تک تراشه ای متمرکز است که حافظه معمولاً به تراشه اصلی متصل می گردد (مانند DRAM که روی CPU یا GPU قرار می گیرد). این روش بهینه سازی شده تا مقدار را کاهش داده و عملکرد تراشه های منفرد را بهبود بخشد.
در مقابل، WMCM توانایی بالایی در ادغام چندین تراشه در یک پکیج دارد (همان طور که از نام ماژول چند تراشه پیداست). این روش اجازه می دهد که سیستم های پیچیده تری مانند CPU، GPU، DRAM و شتاب دهنده های سفارشی (مانند تراشه های AI/ML) به طور فشرده در یک پکیج ادغام شوند. این پکیجینگ انعطاف بیشتری در چیدمان تراشه های مختلف دارد و می توان آن ها را به صورت عمودی یا کنار هم قرار داد و بعلاوه ارتباط بین تراشه ها را بهینه می نماید.
در خصوص حافظه رم، تمامی مدل های آیفون 16 فعلی دارای 8 گیگابایت رم هستند که به عنوان حداقل مورد احتیاج برای عملکرد هوش مصنوعی اپل در نظر گرفته می گردد. تحلیل گر معروف اپل، مینگ-چی کو، انتظار دارد که آیفون 17 پرو سال آینده دارای 12 گیگابایت رم باشد، بنابراین ممکن است اپل این اندازه حافظه را به عنوان استاندارد تازه در سری آیفون 18 معرفی کند.
با این حال، کو بعلاوه معتقد است که تنها مدل های پرو در سری آیفون 18 احتمالاً از فناوری پردازنده 2 نانومتری نسل بعدی TSMC استفاده خواهند کرد، زیرا هزینه های فراوری بالاست. هنوز معین نیست که آیا فناوری ساخت و مقدار حافظه به طور جدایی ناپذیری در برنامه های اپل به هم مرتبط هستند یا خیر.
تفاوت بین تراشه های چند نانومتری
اصطلاحاتی مانند 3 نانومتر و 2 نانومتر نسل های فناوری ساخت تراشه را توصیف می نمایند که هر کدام دارای مجموعه ای از قوانین طراحی و معماری خاص خود هستند. با کاهش این اعداد، معمولاً مقدار ترانزیستورها کوچک تر می گردد. ترانزیستورهای کوچک تر امکان قرار دادن تعداد بیشتری از آن ها روی یک تراشه واحد را فراهم می نماید که معمولاً منجر به افزایش سرعت پردازش و بهبود کارایی انرژی می گردد. سری آیفون 16 سال جاری بر اساس طراحی تراشه A18 ساخته شده با فرآیند 3 نانومتری نسل دوم N3E است.
TSMC میخواهد فراوری تراشه های 2 نانومتری را در اواخر سال 2025 شروع کند و انتظار می رود اپل اولین شرکتی باشد که تراشه های ساخته شده با این فرآیند تازه را دریافت می نماید. TSMC معمولاً زمانی که احتیاج به افزایش ظرفیت فراوری برای مدیریت سفارش های قابل توجه تراشه دارد، کارخانه های تازهی می سازد و TSMC برای فناوری 2 نانومتری به طور قابل توجهی در حال توسعه است.
منبع: MacRumors
منبع: دیجیکالا مگ